用“键合技术”造句大全，键合技术造句

最后，采用室温键合技术，将带有微纳结构的基片与盖片封合成玻璃微-纳流控复合芯片。

随着SAW器件向小型化、轻型化的发展，传统的引线键合技术已对其形成严重制约。

在MEMS器件的设计与加工过程中，键合技术是体硅工艺的一项关键技术。

最后着重介绍了晶片键合技术在微电子学领域中的应用。

采用体微机械加工技术和硅硅键合技术可以实现高*能的加速度传感器。

从应用开发MEMS产品的实用角度出发，介绍了利用硅一硅键合技术制作的微型电容式压力传感器，给出了详细的制作工艺及主要工艺步骤图。

本文采用数值模拟的方法研究了铜丝球键合技术中的形球过程。

利用热键合技术将不掺杂晶体与同基质掺杂晶体键合在一起，形成复合晶体可有效减小由端面变形引起的热透镜效应，.有利于激光器稳定及高功率运转。

半导体硅与玻璃的静电键合技术是微电子机械系统（MEMS）的关键技术，而作为关键材料之一的静电键合玻璃有着广阔的工业应用前景。

摘要晶片直接键合技术是材料集成的一项新工艺，是近年来集成光电子领域的研究热点之一。

研究结果表明高温压力传感器可以采用静电键合技术进行封装。

目前，引线键合主要是采用热超声键合技术。

最后介绍了晶片键合技术在长波长垂直腔型器件研制中的应用。