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按要求完成下列空白:⑴印刷電路板是由高分子材料和銅箔複合而成.刻制印刷電路時,要用FeCl3溶液作爲“腐蝕液”...

問題詳情:

按要求完成下列空白:

⑴印刷電路板是由高分子材料和銅箔複合而成.刻制印刷電路時,要用FeCl3溶液作爲“腐蝕液”,生成CuCl2和FeCl2.請寫出反應的離子方程式                           。

⑵請寫出在鹼*溶液中,ClO按要求完成下列空白:⑴印刷電路板是由高分子材料和銅箔複合而成.刻制印刷電路時,要用FeCl3溶液作爲“腐蝕液”...與Fe2+反應的離子方程式爲:                   。

⑶NaAlH4是重要的還原劑。請寫出NaAlH4與水發生氧化還原反應的化學方程式:       。

⑷+6價鉻的化合物毒*較大,常用NaHSO3將**廢液中的Cr2O72-還原成Cr3+,請寫出該反應的離子方程式:                           。

⑸亞***(NaClO2)溶液可作爲煙氣的吸收劑,並對煙氣進行脫硫、脫*。在裝有亞***溶液的鼓泡反應器中通入含有SO2和NO的煙氣,反應溫度爲323 K,NaClO2溶液濃度爲5×10−3mol·L−1。反應一段時間後溶液中離子濃度的分析結果如下表。

離子

SO按要求完成下列空白:⑴印刷電路板是由高分子材料和銅箔複合而成.刻制印刷電路時,要用FeCl3溶液作爲“腐蝕液”... 第2張

SO按要求完成下列空白:⑴印刷電路板是由高分子材料和銅箔複合而成.刻制印刷電路時,要用FeCl3溶液作爲“腐蝕液”... 第3張

NO按要求完成下列空白:⑴印刷電路板是由高分子材料和銅箔複合而成.刻制印刷電路時,要用FeCl3溶液作爲“腐蝕液”... 第4張

NO按要求完成下列空白:⑴印刷電路板是由高分子材料和銅箔複合而成.刻制印刷電路時,要用FeCl3溶液作爲“腐蝕液”... 第5張

Cl−

c/(mol·L−1)

8.35×10−4

6.87×10−6

1.5×10−4

1.2×10−5

3.4×10−3

寫出NaClO2溶液脫*過程中主要反應的離子方程式                                    。

【回答】

【*】(1)2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+

(2)4Fe2++ ClO按要求完成下列空白:⑴印刷電路板是由高分子材料和銅箔複合而成.刻制印刷電路時,要用FeCl3溶液作爲“腐蝕液”... 第6張+8OH-+2H2O=4Fe(OH)3↓+Cl-或4Fe(OH)2+ ClO按要求完成下列空白:⑴印刷電路板是由高分子材料和銅箔複合而成.刻制印刷電路時,要用FeCl3溶液作爲“腐蝕液”... 第7張+2H2O=4Fe(OH)3+Cl-

(3)NaAlH4+2H2O==NaAlO2+4H2↑或NaAlH4+4H2O==NaAl(OH)4]+4H2↑

(4)Cr2O按要求完成下列空白:⑴印刷電路板是由高分子材料和銅箔複合而成.刻制印刷電路時,要用FeCl3溶液作爲“腐蝕液”... 第8張+3HSO按要求完成下列空白:⑴印刷電路板是由高分子材料和銅箔複合而成.刻制印刷電路時,要用FeCl3溶液作爲“腐蝕液”... 第9張+5H+ =2Cr3++3SO按要求完成下列空白:⑴印刷電路板是由高分子材料和銅箔複合而成.刻制印刷電路時,要用FeCl3溶液作爲“腐蝕液”... 第10張+4H2O

(5)①4NO+3ClO按要求完成下列空白:⑴印刷電路板是由高分子材料和銅箔複合而成.刻制印刷電路時,要用FeCl3溶液作爲“腐蝕液”... 第11張+4OH— = 4NO按要求完成下列空白:⑴印刷電路板是由高分子材料和銅箔複合而成.刻制印刷電路時,要用FeCl3溶液作爲“腐蝕液”... 第12張+2H2O+3Cl-或4NO+3ClO按要求完成下列空白:⑴印刷電路板是由高分子材料和銅箔複合而成.刻制印刷電路時,要用FeCl3溶液作爲“腐蝕液”... 第13張+2H2O = 4NO按要求完成下列空白:⑴印刷電路板是由高分子材料和銅箔複合而成.刻制印刷電路時,要用FeCl3溶液作爲“腐蝕液”... 第14張+4H++3Cl—

按要求完成下列空白:⑴印刷電路板是由高分子材料和銅箔複合而成.刻制印刷電路時,要用FeCl3溶液作爲“腐蝕液”... 第15張考點:考查離子方程式的書寫。

知識點:離子反應

題型:綜合題