印刷電路板是由高分子材料和銅箔複合而成的，刻制印刷電路時，要用FeCl3作爲“腐蝕液”，生成CuCl2和FeC...

問題詳情：

印刷電路板是由高分子材料和銅箔複合而成的，刻制印刷電路時，要用FeCl3作爲“腐蝕液”，生成CuCl2和FeCl2．若完全反應後，所得溶液中Cu2+和Fe3+的濃度恰好相等．則已反應的Fe3+和未反應的Fe3+的物質的量之比爲（　　）

A．1：4 B．1：2 C．2：1 D．3：1

【回答】

【考點】離子方程式的有關計算．

【分析】依據題中資訊印刷電路板中含有銅箔，刻制印刷電路時，銅和FeCl3溶液反應生成CuCl2和FeCl2 ，可寫出化學反應方程式2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2 ，再改寫爲離子方程式爲2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+；設已經反應的鐵離子物質的量爲x，未反應的鐵離子濃度爲y，根據反應的離子方程式及題中資訊列式計算即可．

【解答】解：設已經反應的鐵離子物質的量爲x，未反應的鐵離子濃度爲y，

2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+，

 2             1

 x             x

完全反應後，所得溶液中Cu2+和Fe3+的濃度恰好相等，即x=y，

則已反應的Fe3+和未反應的Fe3+的物質的量之比爲 x：y=1： =2：1，

故選C．

知識點：離子反應

題型：選擇題