2019年5月，華爲宣佈做好了啓動備用芯片的準備，硅是計算機芯片的基體材料。高溫下*氣與四*化硅反成制硅的化學...
問題詳情：
2019年5月，華爲宣佈做好了啓動備用芯片的準備，硅是計算機芯片的基體材料。高溫下*氣與四*化硅反成制硅的化學方程式爲：
，其中X的化學式爲（ ）
A. Cl2 
B. HCl C. H2O 
D. SiH4
【回答】
B
知識點：質量守恆定律
題型：選擇題
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2019年5月，華爲宣佈做好了啓動備用芯片的準備，硅是計算機芯片的基體材料。高溫下*氣與四*化硅反成制硅的化學方程式爲：，其中X的化學式爲（ ）
A. Cl2 B. HCl C. H2O D. SiH4
【回答】
B
知識點：質量守恆定律
題型：選擇題
