用于不带底胶材料及其他材料的贴合。
选择吸收*弱的材料,或先涂布一层底胶。
产自西班牙的模切底胶垫,超强耐模切*能、超长耐模切次数、*价比高。
选择吸收*弱的材料,或先涂布一层底胶
因覆晶封装结构中的矽晶片与有机基板间的热膨胀系数差异颇大,故需填充底胶以确保其长时可靠*。
其压座底部由多支小油缸组成的“浮底胶膜结构”对有弧度的不规则大底压着,能起到自动吻合之功效。
并将木质素-蒙脱土复合物填充三角带底胶与炭黑填充的三角带底胶进行了比较。
采用近红外线灯管照*,光波渗透鞋面及大底胶水层,快速烘干活化。