用“电子封装”造句大全，电子封装造句

9、电子封装技术的快速发展对封装材料的*能提出了更为严格的要求。

12、ANSYSQ3D提取软件是首屈一指的3 -D和2 -D寄生提取工具，电子封装和电力电子设备设计的工程师。

15、举出了功能镀层及精密镀层在电子封装中的应用实例。

18、本文对微电子封装化学镀镍生产工艺及应用进行了研究。

21、广州市奥尚化工有限公司是*提供粘接、密封、电子封装解决方案的化学物品服务商。

24、银导电胶作为一种新兴的绿*、环保微电子封装互联材料，其应用日益广泛。

27、低温共烧陶瓷(L TCC)技术目前正逐渐走向成熟，并成为电子封装领域研究的热点。

30、本发明涉及聚苯基*基乙氧基硅*改*环氧树脂及其电子封装材料的制法。

33、微电子封装技术是一项重要的技术，这项技术直接影响最终电子产品的*能、外形尺寸、价格及可靠*能。

3、并展望了电子封装材料的发展前景。

6、电子封装作为电子系统的最小组成部分，其简化模型的优劣直接影响电子系统热分析的速度和准确*。本文主要讨论单芯片封装稳态简化热模型的建立。

10、为了满足上诉移动通讯产品的苛刻要求，大量的新兴电子封装技术和封装产品应运而生。

14、事实上，IE盒Opera7已经电子封装嵌套的浮动，与标准不相同。

19、在电子封装中焊料是主要的连接材料，现在无铅焊料已经普及并大规模应用在实际电子产品中。

23、结合电子封装的现状、子塑封材料的发展以及电子封装对塑封材料提出的高*能要求,介绍了新型脂环族环氧树脂及其作为塑封材料的应用前景,其包括耐热型液体、*三官能团型、机硅多官能团脂环族环氧树脂。

28、随着微电子封装焊点尺寸的微型化，微连接尺寸效应对焊点的本构方程产生不可忽视的影响。

32、本课程着力推荐给电子封装和印刷线路板组装领域内的*人士，包括技术主管，工艺开发工程师，设计和产品工程师/理和组装材料供应商。

4、本文综述了电子封装技术的最新进展。

8、板上倒装芯片(FCOB)作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用。

16、这样的材料在电子封装材料和印刷线路板中具有很大的应用前景。

22、互连焊点可靠*是微电子封装与组装技术发展中受到普遍关注的课题。

29、研究了不同退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料力学*能、物理*能的影响。

2、电子封装中的的焊点可靠*问题一直是电子封装中学科的前沿和热点问题。

11、随着微电子封装密度的提高，板级封装在跌落冲击载荷下的可靠*成为人们关注的焦点。

20、介绍了电子封装材料绿*阻燃耐开裂环氧树脂灌封料的生产新方法。

31、尺寸小型化与功率高密度化是当今电子封装器件两大主要发展趋势。

7、表面贴装电子封装提供抗水，油，灰尘，高温，冲击，振动和整体恶劣环境。

25、该镀层的可焊*优良，可作为印刷电路板和元器件的表面镀层，从而实现电子封装的无铅化。

5、微电子连接技术是微电子封装技术中的重要环节。

26、介绍了电子封装材料中用于引线键合工艺的几种主要导电丝材料，包括金丝、铜丝和铝丝。

17、系列E14采用了最新的微电子封装，LED光源，及配套传感器。

1、阐述了纳电子封装的研究内容和纳电子封装的现状及发展趋势。

13、随着微电子封装技术的发展，各向异*导电胶作为一种绿*的连接材料，广泛应用于电子产品中。