用“剪下強度”造句大全，剪下強度造句
採用短樑法研究了竹木複合板的水平剪下強度。
研究了在單搭接接頭上，膠縫中預留的不同長度間隙對接頭剪下強度和剪下應力分佈的影響。
通過設計滑移系直接受分切應力的剪下試樣形式，對鎳基單晶超合金在70 0℃、850℃和950℃時的瞬時剪下強度和剪下蠕變*能進行了研究。
測定粘接抗剪下強度，並記錄去粘接後的樹脂面破裂情況。
新型螺桿混合元件:極高分散混合*和剪下強度可控。
矽*偶聯劑能改善膠膜介面層的膠接強度，提高環氧有機矽膠孫劑的剪下強度。
電流變液體作為一種智慧材料，其力學*能(粘度、剪下強度等)可以通過外加電場而得到連續調控。
為改善聚醋*乙烯乳液耐水*差的缺點，用矽*偶聯劑對其進行了改*，使其壓縮剪下強度的幹強度和溼強度均有顯著的提高。
同時也總結了上漿處理中碳纖維表面*質及樹脂基體*能對複合材料層間剪下強度的影響。
與M40／4211 複合材料相比，M40J／EC複合材料的各項力學*能均有很大程度的提高，並具有優異的耐溼熱*能，在130 ℃幹態和溼態下，其彎曲強度、模量和層剪剪下強度的保持率較高。
為了更好地控制建築結構膠膠粘劑拉伸剪下強度的檢測過程，提高檢測結果的準確率，對可能影響測定結果的因素進行分析。
剪下強度等於物質的內聚力
測試了剪下力分別沿根尖方向和切緣方向作用的靜剪下和衝擊剪下強度。
主要研究了有機填料對脲醛樹脂膠的剪下強度、耐水剪下強度的影響。
測量介面粘結強度的間接方法包括層間剪下強度試驗。
離聚體的拉伸強度、搭接剪下強度和乳化*能均隨順酐化程度的提高而改善。
目的對光固化和化學固化樹脂粘接劑的剪下強度進行對比研究。
助焊劑中松香比例對力學*能的影響則更為複雜，對瞬時剪下強度和抗持久剪下蠕變強度的影響不一致。
對比斜板試驗和直剪試驗的結果，發現直剪試驗得到的介面剪下強度要小於斜板試驗的測試結果。
介紹了利用剪下強度和單位進尺鑽井成本的關係來進行PD C鑽頭選型的新方法。
探討用於浸油的玉米胚擠壓膨化預處理過程中的擠壓系統引數對膨化物剪下強度和浸出過程中糊底程度的影響規律。
剪下強度等於物質的內聚力。
筆者還建議使用簡易的衝剪法去確定岩石的動、靜力剪下強度。
結果表明，這種杉木有高膠接強度和浸漬剝離強度，但自身剪下強度較低。
設計人員應該考慮施工縫和地基節理對剪下強度的影響。
定義溶洞頂板穩定*安全係數為頂板巖體實際剪下強度與折減到臨界破壞時的剪下強度之比值。
同時，在引入載銀二氧化矽後，導電膠的韌*、導電*和剪下強度得到有效改善。
通過試驗對比了不配置竹束、配置不加捻竹束、配置加捻竹束3種單板層積材的水平剪下強度和彎曲*能。
焊劑中較高的松香濃度明顯有益於焊點的抗剪下蠕變強度，而對瞬時剪下強度影響不大。
粘接劑主要以剪下的方式破壞，粘接劑剪下強度是一個值得注意的問題。
方法：用電子探針觀察塗布金泥後的金瓷介面，並通過剪下強度測定金瓷結合強度。
結果表明，隨著間隙長度的增加，接頭的承載能力趨於減小，但接頭的實際剪下強度卻持續上升；當間隙長度繼續增加時，接頭的實際強度趨於下降。
並對試樣進行了拉伸強度、剪下強度、剝離強度等多項測試。
冷鐓頭劇烈變形能力與合金組織、塑*和剪下強度關係較大。
丁巨集，吳建勇。不同偶聯劑和粘接劑對烤瓷瓷面與金屬託槽抗剪下強度影響的體外研究[J]。
同時還可以顯著提高釺焊接頭的抗剪下強度。
確定了影響蠟沉積物抗剪下強度的主要因素，包括固相蠟濃度、蠟的碳數分佈、膠質瀝青質和管流剪下。
兩類節理面在經歷不同垂直應力下的剪下變形歷史後,剪下應力均不再出現尖峰;而不同剪下變形歷史主要影響節理的剪下強度,對剪脹特*影響較小。
研究無機填料、功能單體及牙齒表面*蝕與否等因素對單組分可見光固化齒科正畸粘接劑剪下強度的影響。
當這個剪應力超過介面的剪下強度，斷裂處附著的纖維將會與基體產生脫膠。
通過對SBS改*瀝青、環氧瀝青、FYT橋面二塗防水粘結材料三種防水粘結材料的*能研究，對比了三種防水粘結材料的剪下強度、拉拔強度和老化*能。
