用“硅晶圓”造句大全，硅晶圓造句

現代潔淨室中的所有機器都是用來製造300毫米硅晶圓的。

研究人員目前正在擴展他們的工作，將單層石墨烯遷移到硅晶圓片上。

為了簡化運輸和儘可能降低被污染的風險，芯片製造商利用“前開式標準晶圓盒”即所謂的FOUP來搬運晶圓。每個無塵超淨的晶圓盒中可放置硅晶圓。

因此，在半導體行業中，必須快速、準確地對硅晶圓片導電類型、方塊電阻和電阻率進行判斷、測量和分檔。

這些被蝕刻在標準硅晶圓中的渠道直徑大約有50微米（一根頭髮絲的直徑）。

綠*的“非金屬添加工具（metalfreetool）”標誌意味着硅晶圓必須得經過這台機器的處理以後，才能去添加銅質電路。

它們都集中在一塊直徑為30釐米的圓形硅晶圓上，每一塊這樣的晶圓可以被做成200塊各自*且完全相同的處理器。