2019年5月，華為宣佈做好了啟動備用芯片的準備，硅是計算機芯片的基體材料。高温下*氣與四*化硅反成制硅的化學...

問題詳情：

2019年5月，華為宣佈做好了啟動備用芯片的準備，硅是計算機芯片的基體材料。高温下*氣與四*化硅反成制硅的化學方程式為：，其中X的化學式為（   ）           

A. Cl2  B. HCl  C. H2O   D. SiH4

【回答】

B

知識點：質量守恆定律

題型：選擇題