用“阻擋層”造句大全，阻擋層造句

9、採用硅化物阻擋層和A1多層金屬佈線方法，解決了歐姆接觸和鋁的電遷移問題。

12、這種工作的結果表明，在最佳結果中，清洗工藝應該致力於阻擋層漿料方面。

15、設定布位對氣體透過迭層材料滲透的動態影響，從而根據增大時間延遲而相對地減小氣體滲透的原理提出了阻擋層合理布位的看法。

18、第二個難題是，在高的設計壓力下，胎體和壓力外套的不規則表面可能會導致阻擋層完整*的進一步複雜化。

3、其中阻擋層氧化鋁和多孔層氧化鋁構成納米氧化鋁模板。

6、初步探索了阻擋層製備、擴散制結以及電極製備等相關工藝。

10、解決問題的方法：一種疊層包轉材料由熱塑*材料最外層、紙基材料層、導電阻擋層和熱封最內層構成。

14、半導體器件上銅層化學機械拋光(CMP)的第一道工序一般需要使用一塊硬拋光墊，在磨去阻擋層的工序中要用到軟墊。

1、該鋅-鎳合金作爲印製板用壓延銅箔的阻擋層。

5、引腳的邊緣和阻擋層必須至少有半數的最小間距離開單元的邊界。

11、銅化學機械平面化不同阻擋層漿料的應用引起了銅CMP後清洗的問題。

17、給出了擴孔處理過程中陽極氧化膜橫斷面的顯微結構變化示意圖，並給出了“阻擋層調整”實現多*化的工藝參數。

7、透過在發光層（EBL）與電子注入層之間增加激子阻擋層（EBL）製備了新型白*有機發光器件（WOLED）。

16、爲防止容量早衰及正極板硫*鹽阻擋層現象，提出了在生產製造過程中應該注意的一些問題，同時提出了相應的改進意見和建議。

8、如果你阻擋層越多，佈線越困難。下面這張*圖表示了一個非網格點引腳是如何增加阻擋層的數目。

4、高強抗滲澆注料用於電解槽底部，作爲阻擋層使用。

13、全局佈線器不會把非格點引腳看成是阻擋層，這樣導致你有一個過度樂觀的設計結果。

2、利用化學鍍鎳作阻擋層，化學鍍金作可焊層，可得到良好的焊接效果。