用“剪切强度”造句大全，剪切强度造句
采用短梁法研究了竹木复合板的水平剪切强度。
研究了在单搭接接头上，胶缝中预留的不同长度间隙对接头剪切强度和剪切应力分布的影响。
通过设计滑移系直接受分切应力的剪切试样形式，对镍基单晶超合金在70 0℃、850℃和950℃时的瞬时剪切强度和剪切蠕变*能进行了研究。
测定粘接抗剪切强度，并记录去粘接后的树脂面破裂情况。
新型螺杆混合元件:极高分散混合*和剪切强度可控。
硅*偶联剂能改善胶膜界面层的胶接强度，提高环氧有机硅胶孙剂的剪切强度。
电流变液体作为一种智能材料，其力学*能(粘度、剪切强度等)可以通过外加电场而得到连续调控。
为改善聚醋*乙烯乳液耐水*差的缺点，用硅*偶联剂对其进行了改*，使其压缩剪切强度的干强度和湿强度均有显著的提高。
同时也总结了上浆处理中碳纤维表面*质及树脂基体*能对复合材料层间剪切强度的影响。
与M40／4211 复合材料相比，M40J／EC复合材料的各项力学*能均有很大程度的提高，并具有优异的耐湿热*能，在130 ℃干态和湿态下，其弯曲强度、模量和层剪剪切强度的保持率较高。
为了更好地控制建筑结构胶胶粘剂拉伸剪切强度的检测过程，提高检测结果的准确率，对可能影响测定结果的因素进行分析。
剪切强度等于物质的内聚力
测试了剪切力分别沿根尖方向和切缘方向作用的静剪切和冲击剪切强度。
主要研究了有机填料对脲醛树脂胶的剪切强度、耐水剪切强度的影响。
测量界面粘结强度的间接方法包括层间剪切强度试验。
离聚体的拉伸强度、搭接剪切强度和乳化*能均随顺酐化程度的提高而改善。
目的对光固化和化学固化树脂粘接剂的剪切强度进行对比研究。
助焊剂中松香比例对力学*能的影响则更为复杂，对瞬时剪切强度和抗持久剪切蠕变强度的影响不一致。
对比斜板试验和直剪试验的结果，发现直剪试验得到的界面剪切强度要小于斜板试验的测试结果。
介绍了利用剪切强度和单位进尺钻井成本的关系来进行PD C钻头选型的新方法。
探讨用于浸油的玉米胚挤压膨化预处理过程中的挤压系统参数对膨化物剪切强度和浸出过程中糊底程度的影响规律。
剪切强度等于物质的内聚力。
笔者还建议使用简易的冲剪法去确定岩石的动、静力剪切强度。
结果表明，这种杉木有高胶接强度和浸渍剥离强度，但自身剪切强度较低。
设计人员应该考虑施工缝和地基节理对剪切强度的影响。
定义溶洞顶板稳定*安全系数为顶板岩体实际剪切强度与折减到临界破坏时的剪切强度之比值。
同时，在引入载银二氧化硅后，导电胶的韧*、导电*和剪切强度得到有效改善。
通过试验对比了不配置竹束、配置不加捻竹束、配置加捻竹束3种单板层积材的水平剪切强度和弯曲*能。
焊剂中较高的松香浓度明显有益于焊点的抗剪切蠕变强度，而对瞬时剪切强度影响不大。
粘接剂主要以剪切的方式破坏，粘接剂剪切强度是一个值得注意的问题。
方法：用电子探针观察涂布金泥后的金瓷界面，并通过剪切强度测定金瓷结合强度。
结果表明，随着间隙长度的增加，接头的承载能力趋于减小，但接头的实际剪切强度却持续上升；当间隙长度继续增加时，接头的实际强度趋于下降。
并对试样进行了拉伸强度、剪切强度、剥离强度等多项测试。
冷镦头剧烈变形能力与合金组织、塑*和剪切强度关系较大。
丁宏，吴建勇。不同偶联剂和粘接剂对烤瓷瓷面与金属托槽抗剪切强度影响的体外研究[J]。
同时还可以显著提高钎焊接头的抗剪切强度。
确定了影响蜡沉积物抗剪切强度的主要因素，包括固相蜡浓度、蜡的碳数分布、胶质沥青质和管流剪切。
两类节理面在经历不同垂直应力下的剪切变形历史后,剪切应力均不再出现尖峰;而不同剪切变形历史主要影响节理的剪切强度,对剪胀特*影响较小。
研究无机填料、功能单体及牙齿表面*蚀与否等因素对单组分可见光固化齿科正畸粘接剂剪切强度的影响。
当这个剪应力超过界面的剪切强度，断裂处附着的纤维将会与基体产生脱胶。
通过对SBS改*沥青、环氧沥青、FYT桥面二涂防水粘结材料三种防水粘结材料的*能研究，对比了三种防水粘结材料的剪切强度、拉拔强度和老化*能。
