用“无铅钎料”造句大全，无铅钎料造句

为国内电子材料行业无铅钎料的研究和发展提出建议。

结合目前的研究成果，详细介绍了无铅钎料开发的现状及前景。

随着微电子表面组装技术的迅猛发展，软钎料尤其是无铅钎料逐渐成为研究的焦点。

该方法能够很好地解决由于无铅钎料的应用引起的日益严重的诸多问题，如球栅阵列中各钎料球受热不均匀和芯片基板与钎料球同时受热等

氮气保护可以改善无铅钎料的润湿*，提高焊点质量。

无论是环境的要求还是作为竞争的筹码，无铅钎料在表面组装领域中的应用已经是不可回避。

结合我们的研究成果，详细介绍了无铅钎料开发的现状及前景。