用“磨料水*流切割”造句大全，磨料水*流切割造句

1、试验结果表明，磨料水*流切割无热影响区

4、本文介绍了超高压力磨料水*流切割机的工作原理、特*和用途。

7、通过对半导体加工工艺的分析研究，提出了用磨料水*流切割半导体材料，包括晶圆的切割、芯片的终端封装切割。

3、不仅适用于磨料水*流切割机，也可用于其它类似加工设备的控制。

8、前言：在磨料水*流切割设备中，磨料其主要工作介质，磨料与水的混合方式主要有前混合和后混合两种。

6、数值计算结果*实了前混合磨料水*流切割同样的材料所需压力仅为后混合磨料水*流的1/10左右。

2、着重从磨料水*流切割技术的特点、切割机理、关键技术以及切割效果的影响因素做了综述。

5、本文对磨料水*流切割机中增压器部分做了详细研究。